컨텐츠 내용
반도체 산업안전
한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체시스템과
전상철 교수님 강의입니다.
강의목차
| 차시 |
강의명 |
| 1차시 |
1강. 반도체 산업의 특징 |
| 2차시 |
2강. 반도체 제조공정 |
| 3차시 |
3강. 산업안전보건법 |
| 4차시 |
4강. 중대재해 처벌법 |
| 5차시 |
5강. 연구실 안전환경 조성에 관련 법률 |
| 6차시 |
6강. 위험성 평가 |
| 7차시 |
7강. 물질안전보건자료(MSDS) 이해 |
| 8차시 |
8강. GHS 경고표시 |
| 9차시 |
9강. 반도체 팹(FAB) 개요 |
| 10차시 |
10강. 반도체 팹(FAB) 안전관리 |
| 11차시 |
11강. 유틸리티 개요 |
| 12차시 |
12강. 유틸리티 안전관리 |
| 13차시 |
13강. 실리콘 웨이퍼 제조 |
| 14차시 |
14강. 웨이퍼 제조 안전관리 |
| 15차시 |
15강. PHOTO 공정 개요 |
| 16차시 |
16강. PHOTO 공정 안전관리 |
| 17차시 |
17강. ETCH 공정 개요 |
| 18차시 |
18강. ETCH 공정 안전관리 |
| 19차시 |
19강. DIFFUSION 공정 개요 |
| 20차시 |
20강. DIFFUSION 공정 안전관리 |
| 21차시 |
21강. THIN FILM 공정 개요 |
| 22차시 |
22강. THIN FILM 공정 안전관리 |
| 23차시 |
23강. ION IMPLANT 공정 개요 |
| 24차시 |
24강. ION IMPLANT 공정 안전관리 |
| 25차시 |
25강. CMP 공정 개요 |
| 26차시 |
26강. CMP 공정 안전관리 |
| 27차시 |
27강. CLEANING 공정 개요 |
| 28차시 |
28강. CLEANING 공정안전관리 |
| 29차시 |
29강. PACKING 공정 개요 |
| 30차시 |
30강. PACKAGING 공정 안전관리 |