1차시
01-01. 반도체 패키지의 역할·종류와 제조 공정 (학습목표)
2차시
01-02. 반도체 패키지의 역할·종류와 제조 공정
3차시
02-01. 칩과 리드프레임의 와이어 본딩 원리 (학습목표)
4차시
02-02. 칩과 리드프레임의 와이어 본딩 원리
5차시
03-01. 플립칩 패키징과 솔더 범프 형성·접합 (학습목표)
6차시
03-02. 플립칩 패키징과 솔더 범프 형성·접합
7차시
04-01. 에폭시 몰딩 컴파운드 적용과 언더필 충전 (학습목표)
8차시
04-02. 에폭시 몰딩 컴파운드 적용과 언더필 충전
9차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 05-01-01 인트로 & 학습 목표
10차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 05-02-01 본학습
11차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 06-01-01 인트로 & 학습 목표
12차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 06-02-01 본학습
13차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 07-01-01 인트로 & 학습 목표
14차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 07-02-01 본학습
15차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 08-01-01 인트로 & 학습 목표
16차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 08-02-01 본학습
17차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 09-01-01 인트로 & 학습 목표
18차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 09-02-01 본학습
19차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 10-01-01 인트로 & 학습 목표
20차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 10-02-01 본학습
21차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 11-01-01 인트로 & 학습 목표
22차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 11-02-01 본학습
23차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 12-01-01 인트로 & 학습 목표
24차시
미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 12-02-01 본학습
25차시
13-01. 반도체 패키징 공정의 원리와 산업 적용 사례 (학습목표)
26차시
13-02. 반도체 패키징 공정의 원리와 산업 적용 사례
27차시
14-01. 반도체 패키징의 최신 동향과 산업 요구사항 (학습목표)
28차시
14-02. 반도체 패키징의 최신 동향과 산업 요구사항
29차시
15-01. 반도체 패키징의 전체 공정 흐름과 핵심 기술 (학습목표)
30차시
15-02. 반도체 패키징의 전체 공정 흐름과 핵심 기술
31차시
[숏츠] 01. 반도체 패키징의 기초 개념과 핵심 원리
32차시
[숏츠] 02. 칩과 리드프레임의 와이어 본딩 원리
33차시
[숏츠] 03. 플립칩 패키징과 솔더 범프 형성·접합
34차시
[숏츠] 04. 에폭시 몰딩 컴파운드 적용과 언더필 충전
35차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 05
36차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 06
37차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 07
38차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 08
39차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 09
40차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 10
41차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 11
42차시
[숏츠] 미세한 칩에 생명을! 반도체 패키징 기술 이야기 12
43차시
[숏츠] 13. 반도체 패키징 공정의 원리와 산업 적용 사례
44차시
[숏츠] 14. 반도체 패키징의 최신 동향과 산업 요구사항
45차시
[숏츠] 15. 반도체 패키징의 전체 공정 흐름과 핵심 기술
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