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이러닝 · 반도체 산업안전
반도체 산업안전
과정 정보를 확인하고 수강 신청하세요.
반도체 산업안전
한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체시스템과
전상철 교수님 강의입니다.
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1차시 | 1강. 반도체 산업의 특징 |
| 2차시 | 2강. 반도체 제조공정 |
| 3차시 | 3강. 산업안전보건법 |
| 4차시 | 4강. 중대재해 처벌법 |
| 5차시 | 5강. 연구실 안전환경 조성에 관련 법률 |
| 6차시 | 6강. 위험성 평가 |
| 7차시 | 7강. 물질안전보건자료(MSDS) 이해 |
| 8차시 | 8강. GHS 경고표시 |
| 9차시 | 9강. 반도체 팹(FAB) 개요 |
| 10차시 | 10강. 반도체 팹(FAB) 안전관리 |
| 11차시 | 11강. 유틸리티 개요 |
| 12차시 | 12강. 유틸리티 안전관리 |
| 13차시 | 13강. 실리콘 웨이퍼 제조 |
| 14차시 | 14강. 웨이퍼 제조 안전관리 |
| 15차시 | 15강. PHOTO 공정 개요 |
| 16차시 | 16강. PHOTO 공정 안전관리 |
| 17차시 | 17강. ETCH 공정 개요 |
| 18차시 | 18강. ETCH 공정 안전관리 |
| 19차시 | 19강. DIFFUSION 공정 개요 |
| 20차시 | 20강. DIFFUSION 공정 안전관리 |
| 21차시 | 21강. THIN FILM 공정 개요 |
| 22차시 | 22강. THIN FILM 공정 안전관리 |
| 23차시 | 23강. ION IMPLANT 공정 개요 |
| 24차시 | 24강. ION IMPLANT 공정 안전관리 |
| 25차시 | 25강. CMP 공정 개요 |
| 26차시 | 26강. CMP 공정 안전관리 |
| 27차시 | 27강. CLEANING 공정 개요 |
| 28차시 | 28강. CLEANING 공정안전관리 |
| 29차시 | 29강. PACKING 공정 개요 |
| 30차시 | 30강. PACKAGING 공정 안전관리 |