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컨텐츠 내용

반도체 산업안전

  1. 반도체 산업안전

반도체 산업안전

한국폴리텍대학 청주캠퍼스 반도체시스템과

전상철 교수님 강의입니다.

강의목차
차시 강의명
제 1장. 반도체 산업 개요 및 반도체 제조 공정
1차시 1강. 반도체 산업의 특징
2차시 2강. 반도체 제조공정
제 2장. 산업안전보건법과 중대재해처벌법
3차시 3강. 산업안전보건법
4차시 4강. 중대재해 처벌법
제 3장. 연구실 안전환경조성에 관한 법률 및 위험성 평가
5차시 5강. 연구실 안전환경 조성에 관련 법률
6차시 6강. 위험성 평가
제 4장. 물질안전보건자료(MSDS)와 GHS 경고표시
7차시 7강. 물질안전보건자료(MSDS) 이해
8차시 8강. GHS 경고표시
제 5장. 반도체 팹(FAB) 개요 및 안전관리
9차시 9강. 반도체 팹(FAB) 개요
10차시 10강. 반도체 팹(FAB) 안전관리
제 6장. 유틸리티(UTILITY) 개요 및 안전관리
11차시 11강. 유틸리티 개요
12차시 12강. 유틸리티 안전관리
제 7장. 실리콘 웨이퍼 제조 및 안전관리
13차시 13강. 실리콘 웨이퍼 제조
14차시 14강. 웨이퍼 제조 안전관리
제 8장. 포토(PHOTO)공정 개요 및 안전관리
15차시 15강. PHOTO 공정 개요
16차시 16강. PHOTO 공정 안전관리
제 9장. 식각(ETCH)공정 개요 및 안전관리
17차시 17강. ETCH 공정 개요
18차시 18강. ETCH 공정 안전관리
제 10장. 확산(DIFFUSION)공정 게요 및 안전관리
19차시 19강. DIFFUSION 공정 개요
20차시 20강. DIFFUSION 공정 안전관리
제 11장. 빅막(THIN FILM) 공정 개요 및 안전관리
21차시 21강. THIN FILM 공정 개요
22차시 22강. THIN FILM 공정 안전관리
제 12장. 이온주입(ION IMPLANT)공정 개요 및 안전관리
23차시 23강. ION IMPLANT 공정 개요
24차시 24강. ION IMPLANT 공정 안전관리
제 13장. 웨이퍼 평탄화(CMP)공정 개요 및 안전관리
25차시 25강. CMP 공정 개요
26차시 26강. CMP 공정 안전관리
제 14장. 세정(CLEANING) 공정 개요 및 안전관리
27차시 27강. CLEANING 공정 개요
28차시 28강. CLEANING 공정안전관리
제 15장. 조립(PACKAGING)공정 개요 및 안전관리
29차시 29강. PACKING 공정 개요
30차시 30강. PACKAGING 공정 안전관리