아산캠퍼스 하이테크과정 (반도체장비과)
담당교수 : 이정원 교수님
| 차시 | 강의명 |
|---|---|
| 1과목 : 반도체 산업안전 | |
| 1차시 | 1강. 반도체 산업의 특징 |
| 2차시 | 2강. 반도체 제조공정 |
| 3차시 | 3강. 산업안전보건법 |
| 4차시 | 4강. 중대재해 처벌법 |
| 5차시 | 5강. 연구실 안전환경 조성에 관련 법률 |
| 6차시 | 6강. 위험성 평가 |
| 7차시 | 7강. 물질안전보건자료(MSDS) 이해 |
| 8차시 | 8강. GHS 경고표시 |
| 9차시 | 9강. 반도체 팹(FAB) 개요 |
| 10차시 | 10강. 반도체 팹(FAB) 안전관리 |
| 11차시 | 11강. 유틸리티 개요 |
| 12차시 | 12강. 유틸리티 안전관리 |
| 13차시 | 13강. 실리콘 웨이퍼 제조 |
| 14차시 | 14강. 웨이퍼 제조 안전관리 |
| 15차시 | 15강. PHOTO 공정 개요 |
| 16차시 | 16강. PHOTO 공정 안전관리 |
| 17차시 | 17강. ETCH 공정 개요 |
| 18차시 | 18강. ETCH 공정 안전관리 |
| 19차시 | 19강. DIFFUSION 공정 개요 |
| 20차시 | 20강. DIFFUSION 공정 안전관리 |
| 21차시 | 21강. THIN FILM 공정 개요 |
| 22차시 | 22강. THIN FILM 공정 안전관리 |
| 23차시 | 23강. ION IMPLANT 공정 개요 |
| 24차시 | 24강. ION IMPLANT 공정 안전관리 |
| 25차시 | 25강. CMP 공정 개요 |
| 26차시 | 26강. CMP 공정 안전관리 |
| 27차시 | 27강. CLEANING 공정 개요 |
| 28차시 | 28강. CLEANING 공정안전관리 |
| 29차시 | 29강. PACKING 공정 개요 |
| 30차시 | 30강. PACKAGING 공정 안전관리 |
| 2과목 : 시퀀스제어기초 | |
| 31차시 | 시퀀스제어의 개요 및 용어 |
| 32차시 | 입력 기기 및 구동 기기(접점과 스위치) |
| 33차시 | 입력 기기 및 구동 기기(릴레이) |
| 34차시 | 입력 기기 및 구동 기기(전자접촉기와 파워릴레이) |
| 35차시 | 입력 기기 및 구동 기기(타이머와 플리커 릴레이) |
| 36차시 | 입력 기기 및 구동 기기(플로트레스 스위치) |
| 37차시 | 입력 기기 및 구동 기기(과전류 계전기) |
| 38차시 | 입력 기기 및 구동 기기(차단기와 기타 요소) |
| 39차시 | 직입 기동 정지 회로 구성하기 |
| 40차시 | 인터록 회로 구성하기(전기적+기계적) |
| 41차시 | 종속 회로 구성하기 |
| 42차시 | 수동 자동 회로 구성하기 |
| 43차시 | 한시 기동 정지 회로 구성하기 |
| 44차시 | 3상 유도 전동기 정역 운전 회로 구성하기 |
| 45차시 | 급배수 제어 회로 구성하기 |